1月14日音书，据日经新闻报谈，由于东谈主工智能（AI）需求爆发，导致AI芯片载板所需的高端电子级玻璃纤维布（glass cloth，简称“玻纤布”）供应衰退，就连苹果公司齐被动与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头张开争夺战。而X平台的爆料夸耀，英伟达CEO黄仁勋为了褂讪其AI芯片所需的高端玻纤布的供应，近日还亲身走访了高端玻纤布龙头供应商日东纺（Nittobo）。

高端玻纤布为如何此紧缺？日东纺独占90%阛阓

而已夸耀，电子级玻纤布是IC载板与印刷电路板（PCB）的要津零组件，亦然打造电子设备所需的最基础的材料，这些基板主要承载处理器并厚爱信号传输。由于玻纤维的制造需在约1，300°C 高温下进行熔融纺丝，设备须使用腾贵的铂金材料，且每一根纤维齐必须比头发更细、全齐清脆、不得含有气泡。业界东谈主士指出，玻纤布的自由性决定了基板品性。

现时，AI芯片与高端处理器关于数据传输的自由性与传输速率条件极高，就需要用到特等规格的低扩展统统（Low CTE）的高端玻纤布（又称“T-glass”），因为其具有尺寸自由、刚性高、利于高速信号传输等特色，能维持AI芯片与高端处理器所需的高频、高密度缱绻。

比如，当今英伟达等厂商的高端AI芯片绝大多数齐接受的是台积电的CoWoS封装，其顶用来维持GPU/TPU/ASIC与高带宽内存（HBM）的载板就需要用到特等规格的Low CTE的高端玻纤布。

当今公共或者坐褥Low CTE玻纤布的企业主要有三家：日本的日东纺（Nittobo）、中国台湾的台湾玻璃、中国大陆的泰山玻璃纤维（Taishan Fiberglass）。此外还有一些微型供应商，比如宏和电子（Grace Fabric Technology，GFT）、建滔积层板（Kingboard Laminates Group）和Unitika。

可是，日东纺一家公司占据了公共卓绝90%的供应。英伟达此前也一直是指定其AI芯片所需Low CTE玻纤布由日本的日东纺独家供应，因为它是独逐个家相宜其最严格质地条件的公司。

日东纺设备于1923年，由设备于1898的Koriyama Kenshi Boseki Co.， Ltd.和设备于1918年Fukushima Seiren Seishi Co.， Ltd.吞并而来，于今已有100多年的历史。日东纺自1938年就成为了公共首家以工业领域坐褥玻璃纤维的企业，随后也成为了竣工掌抓玻璃纤维整个这个词坐褥产业链的企业。除了制造、加工和销售玻璃纤维除外，日东纺也从事化学居品和药品、纺织品、机械设备的制造和销售。

在玻璃纤维业务方面，除了坐褥高端AI芯片所需的Low CTE 玻纤布除外，日东纺也坐褥AI就业器当中关于信号传输速率条件较高的芯片所需的低介电常数（Low DK）玻纤布，而在这一阛阓，真钱牛牛app下载日东纺也领有着高达80%的阛阓份额，独一的竞争敌手是好意思国的AGY。可是，关于AI就业器当中关于传输速率条件更高的800G交换机芯片，即使低介电常数玻纤布也难以满足需求，为此日东纺还开发了更高效的NER玻纤布，当今在这类阛阓，日东纺的阛阓份额高达100%。

把柄X平台用户@BourseAsieFR 共享的数据夸耀，当本日东纺的 40%产能为面向高速信号传输需求的低介电常数玻纤布；30%产能为面向AI芯片基板的低扩展统统玻纤布；另外30%产能为尺度的玻纤布。

跟着公共AI芯片需求赓续爆发，日东纺的产能已赶不上AI芯片阛阓惊东谈主增长速率，导致其高端玻纤布从2025年事首就启动缺货。

因为除了英伟达AI芯片的需求除外，AMD、谷歌、亚马逊、微软等稠密企业，齐启动在自家AI芯片的载板中使用Low CTE玻纤布。AI就业器关于Low DK玻纤布和NER玻纤布的需求也在快速增长。这也导致了高端玻纤布供应严重衰退，情况与昨年下半年以来的DRAM芯片荒极为相似。

相干报谈夸耀，自昨年下半年以来，英伟达、AMD 和微软的高管们常常走访日东纺，但愿得到日东纺的高端玻纤布供应。

除了来自AI芯片的需求暴增除外，日东纺的产能扩张速率太慢亦然导致缺货的要津原因。日东纺首席履行官Hiroyuki Tada 曾示意，公司将优先辩论质地而非数目，开云体育官方网站而且由于风险方面的担忧，不肯以与AI阛阓交流的速率扩张产能。日东纺与南亚科技配合新建的坐褥线需要比及 2027 年智商参加运营，展望届时产能不错提高20%。

业内东谈主士悲不雅预测，供应情景要到2027 年下半年日东纺新产能上线后，才会有推行性的改善，“即使你向日东纺施压，莫得新增产能也不著成功。”这也意味着高端玻纤布的供应衰退需要比及2027年才有可能缓解。

台湾玻璃积极打入英伟达供应链

关于英伟达来说，日东纺供应瓶颈将会径直导致其AI芯片的坐褥受限。因此，需要寻找其他供应商来满足自己的需求。

由于中国大陆的泰山玻纤从属于国有企业中国建材，为了幸免煽动好意思国政府敏锐的神经，英伟达并未辩论将泰山玻纤纳入其AI芯片所需的载板材料供应链。因此，英伟达从昨年事首就启动找台湾玻璃配合，但愿将其纳入供应链。据《天地》杂志报谈，2025年事首，英伟达的高管们每隔几天就会到访位台湾玻璃总部，肯求他们加速坐褥。

据台湾玻璃纤维干事部总司理林嘉佑先容，台湾玻璃的Low CTE玻纤布在2025岁首采通过认证，批量坐褥要到2025年4月份智商启动，可是初期产能也相比有限。除了低热扩展统统玻纤布除外，低介电常数（Low DK）玻纤布也不异要害。林嘉佑讲明称，“低热扩展统统用于基板，而低介电常数材料用于底层印刷电路板（PCB）。两者关于制造东谈主工智能就业器的中枢部件齐至关要害。”

不外，据《日经亚洲》报谈，即便台湾玻璃、泰山玻纤等厂商积极进入AI芯片和高端处理器所需Low CTE玻纤布阛阓，可是莫得哪家科技巨头适意冒险将高端芯片装配在可能影响最终居品品性的基板上。因为，玻纤布深埋于基板里面，“一朝出问题，根底弗成能拆出来重作念”。

苹果找上宏和电子

曩昔，玻纤布主要讹诈于智高手机与一般电子居品所需的处理器。不外，苹果很早就启动将Low CTE玻纤布导入了iPhone所搭载的A系列处理器的基板，其时Low CTE玻纤布的供应也相比自由。但跟着英伟达引颈的AI 飞腾的爆发，不仅英伟达的AI芯片关于Low CTE玻纤布的需求暴涨，AMD的AI芯片、谷歌的TPU、亚马逊的AISC芯片等齐启动大齐接受不异的高端玻纤布来动作芯片基板材料，这也径直变成了关于摧残类电子客户的需求的排挤。

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为了确保Low CTE玻纤布的供应，苹果公司接受了冷漠的积极举止。据报导，苹果早在昨年秋天便叮咛职工进驻日本三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical，MGC），试图确保用于BT 基板的材料供应，因为MGC 坐褥基板不异需要日东纺的玻璃纤维布。

苹果公司还曾向日本政府官员乞助，但愿通过官方力量调解日东纺的产能分派，以满足其2026 年的居品需求，特别是为了应酬行将推出的首款折叠iPhone 以及预期的手机阛阓复苏。

为了管制供应问题，苹果公司也在力图寻找替代的供应起头。据两名熟知内情的音书东谈主士默契，苹果公司已派员赶赴中国微型玻纤布制造商宏和电子材料（Grace Fabric Technology，GFT），并条件三菱瓦斯化学协助监督这家中国材料供应商的质地蜕变情况。

除了苹果除外，另一家手机芯片大厂高通也濒临通用的供应问题。据悉，高通曾经商量另一家较小的日本供应商Unitika，但愿能缓解玻纤布供应弥留，但该公司的产能领域远不足日东纺。

剪辑：芯智讯-浪客剑